KB S&D는 통째로, 가치를 보전합니다.
산업용 레이저 어플리케이션에 활용할 수 있도록 고출력 LD를 탑재할 수 있습니다.
LD 부착 시 Soldering을 하지 않아 손쉽게 LD 탈부착이 가능합니다.
사 양 | ||
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Optical specification | Fiber Terminal | SMA905 |
Operation mode | CW | |
Output power instability (25°C) | <1% | |
Operating Temperature range | 0~75 °C | |
Spectral Width (FWHM) | 7 nm | |
Output Power | 300 W | |
Electrical Characteristics | Max Out Current | 20 A |
Max Out Voltage | 30 V | |
Input Voltage | AC 220 V / 60 Hz | |
Interface | RS232 | |
Others | Weight | 10 kg |
Dimension(mm) | 315(W) X 365(D) X 165(H) |
LD Driver 모듈은 연구소 및 대학교에서 편리하게 LD를 탈부착
할 수 있도록 제작하였습니다. 여러 개의 LD Driver 를 연결하여 사용할 수 있도록
Multi Channel로 구성되어 손쉽게 확장이 가능합니다.
사 양 | |
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Connector type | 14-pin Butterfly Pkg.(Socket type) |
LD Max Operating Current | 2 A |
TEC Max Operating Current | ±2 A |
Operating Temperature | 10~40°C |
Temperature Stability | <0.1°C |
Input Volt | DC 5 V |
Interface | RS422 / 16 Ch. Expansion / 1 Ch. AD |
Dimension(mm) | 42(W) X 103(D) X 28(H) |
현미경 광학계부터 초고속 대면적 광학계까지 고객사양에 맞도록 제작이 가능하며,
단층박막에 대한 형상 및 u-bump, 미세패턴 같이 세밀하거나 좁은 깊이를 가진
제품의 3D 표면 형상 측정이 가능합니다.
사 양 | ||
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FOV | 12mm X 12mm | 대면적 및 현미경 구조 제작 가능 |
반복능 | < 0.1 um | 표준시편 기준 |
측정속도 | < 0.5 sec | 100um Height 기준 |
검사항목 | 단층 박막두께 및 형상 측정, Warpage, Height 등 표면 형상 측정 |
자유곡면을 가진 경면 재질 제품의 실시간 3D형상 검사가 가능합니다.
반도체 웨이퍼의 Warpage와 박막 제품의 나노미터 수준의 Dent
글라스 제품의 3D 외관검사가 가능합니다.
사 양 | ||
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장비 사이즈 | 800mm X 800mm X 1500mm | WDH |
검사시간 | < 0.5 sec | |
FOV | 100mm X 100mm | 변경 가능 |
전원 | AC 220V | |
검사항목 | 3D Warpage, Dent | 글라스, 자유곡면 |
Display 산업에서 유리나 필름의 두께와 고정밀도 롤러의 진동 측정,
반도체 산업에서 웨이퍼 두께와 고정밀도 로봇의 위치 확인 등에 사용됩니다.
사 양 | ||
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측정모드 | 두께, 변위 | |
정밀도 | 10 nm | |
측정범위 | 0.2~2 mm | |
기준거리 | 12 mm | 사양에 따라 조정가능 |
파장 | 1050 nm / 1550 nm | 사양 변경 가능 |
스폿직경 | 200 um 확인 | |
채널 확장성 | 16 Ch. | 사양 변경 가능 |
전원사양 | Single phase, AC 220V, 60Hz | |
사용자 환경 온도/습도 | 0~45°C / 20~85% RH(결로되지 않은 환경) |